[发明专利]电子标签倒贴片封装生产线封装工艺无效
| 申请号： | 201110113768.6 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102254837A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈萌 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签(扬州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/603;G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 张荣亮 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子标签倒贴片封装生产线封装工艺，属于电子标签技术领域，本发明利用BUMP脚为Pd类型时BUMP表面粗糙的特性，采用非导电胶(NCP)包裹芯片，Non-conductive Paste非导电胶，有别于异方性导电胶只有水平或者垂直方向的导电性，NCP是不导电性的胶，调整电子标签倒贴片封装生产线热压参数，使芯片与铝天线可靠连接，非导电胶价格低廉，每支6克仅需200多元，相对ACP导电胶每支6克要1000多元的高价位节约了近五分之四，本发明在确保芯片与铝天线粘接质量的前提下有效节约了PET电子标签(抗金属标签除外)的生产成本，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 倒贴 封装 生产线 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子标签倒贴片封装生产线封装工艺，针对芯片涂胶及涂胶后与PET铝天线的热压，其特征是，采用非导电胶包裹芯片，上下热压头在180℃下用1牛顿力持续5‑6秒完成与PET铝天线间的连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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