[发明专利]一种高性能集成EMI滤波器有效
申请号: | 201110113897.5 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN102307043A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 王世山;朱叶;石磊磊 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | H03H9/46 | 分类号: | H03H9/46 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种高性能集成EMI滤波器,包括同轴依次设置的第一罐型磁芯、差模电容、第一共模电感层、第一共模集成LC结构、漏感层、第二共模集成LC结构、第二共模电感层和第二罐型磁芯,第一共模电感与第一共模集成LC结构的一层线圈通过导线顺向串联在一起,形成一个顺向耦合结构,第二共模电感与第二共模集成LC结构的一层线圈通过导线顺向串联在一起,形成另一个顺向耦合结构;第一、二罐型磁芯相互扣合,将设于二者之间的部件扣合在容置腔内;差模电容由多层带缺口的筒壁型陶瓷板和铜板交错叠压构成,且最内层与最外层均为铜板。此种滤波器结构易于实现理想的差模电容值,提升EMI滤波器的高频滤波性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 集成 emi 滤波器 | ||
【主权项】:
一种高性能集成EMI滤波器,其特征在于:包括同轴依次设置的第一罐型磁芯、差模电容、第一共模电感、第一共模集成LC结构、漏感层、第二共模集成LC结构、第二共模电感和第二罐型磁芯,第一共模电感与第一共模集成LC结构的一层线圈通过导线顺向串联在一起,形成一个顺向耦合结构,第二共模电感与第二共模集成LC结构的一层线圈通过导线顺向串联在一起,形成另一个顺向耦合结构;第一、二罐型磁芯相互扣合,将设于二者之间的部件扣合在容置腔内;差模电容由多层带缺口的筒壁型陶瓷板和铜板交错叠压构成,且最内层与最外层均为铜板。
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