[发明专利]用于图像传感器的改良的激光退火有效
申请号: | 201110114682.5 | 申请日: | 2011-04-25 |
公开(公告)号: | CN102237386A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | D·毛;戴幸志;V·韦内齐亚;钱胤;H·E·罗兹 | 申请(专利权)人: | 美商豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文涉及用于图像传感器的改良的激光退火。一种用于制造包括像素电路区域及周边电路区域的图像传感器的技术包括在该图像传感器的前侧上制造前侧组件。在该图像传感器的背面上植入掺杂剂层。抗反射层形成在该背面上且覆盖该掺杂剂层的在像素电路区域下方的第一部分同时曝露该掺杂剂层的在周边电路区域下方的第二部分。经由该抗反射层从该图像传感器的背面对该掺杂剂层的第一部分进行激光退火。该抗反射层使该掺杂剂层的第一部分的温度在该激光退火期间增加。 | ||
搜索关键词: | 用于 图像传感器 改良 激光 退火 | ||
【主权项】:
一种制造包括像素电路区域及周边电路区域的图像传感器的方法,所述方法包括:在所述图像传感器的前侧上或所述前侧中制造前侧组件;在所述图像传感器的背面上植入掺杂剂层;在所述背面上形成抗反射层,所述抗反射层覆盖所述掺杂剂层的在所述像素电路区域下方的第一部分而曝露所述掺杂剂层的在所述周边电路区域下方的第二部分;以及经由所述抗反射层从所述图像传感器的所述背面对所述掺杂剂层的所述第一部分进行激光退火,其中所述抗反射层增大退火激光至所述掺杂剂层的所述第一部分中的穿透,同时相对于所述激光退火期间从所述掺杂剂层的所述第二部分向所述图像传感器的所述背面外的第二散热速率减小所述激光退火期间从所述掺杂剂层的所述第一部分向所述图像传感器的所述背面外的第一散热速率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的