[发明专利]具发光元件的封装件及其制法无效
| 申请号： | 201110114963.0 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102738355A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 柳佳欣;李文豪;陈贤文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/13;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具发光元件的封装件及其制法，包括：表面设有发光元件的基板、形成于该基板上且外露该发光元件的绝缘层、包覆该发光元件的萤光层、以及形成于该萤光层与绝缘层上的透明材料。由该绝缘层形成特定的局限空间，以外露出该发光元件，以便使该萤光层包覆该发光元件，因而克服萤光粉涂布不均的问题。本发明还提供该发光元件的封装件的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种具发光元件的封装件，其特征在于，包括：基板；至少一发光元件，设置于该基板上；绝缘层，形成于该基板的部分表面上，且外露该发光元件；萤光层，包覆该发光元件；以及透明材料，形成于该萤光层与该绝缘层上。
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