[发明专利]一种带盘中孔的高密度印制板的加工工艺

摘要

本发明公开了一种带盘中孔的高密度印制板的加工工艺，该工艺通过在线路板焊盘内所形成的盘中孔中填充浆体，使焊盘内的盘中孔被塞满，形成实心体，并通过打磨使整个线路板焊盘上盘中孔中填充的浆体平整，并与相邻的导体面形成同一平面，之后再对线路板上其它非盘中孔的孔壁进行孔金属化和电镀，使填充有浆体的盘中孔上下表面覆盖一层导电铜层，在U-BGA封装器件底部阵列焊球或QFP引脚等与上述盘中孔焊盘连接时，可保证与焊盘的充分接触，避免出现焊接不牢及虚焊的问题。

主权项

一种带盘中孔的高密度印制板的加工工艺，其特征在于包括步骤：A、在线路板上选取焊盘，并在所选取的焊盘内部钻孔，形成盘中孔；B、对上述盘中孔进行孔金属化处理，使盘中孔的孔壁形成铜层，然后再对盘中孔的孔壁进行加厚电镀，使孔壁铜层厚度达到10～15um；C、通过铝片网版对上述盘中孔进行填充浆体塞孔，使盘中孔被浆体填满，并对线路板进行烘烤，使盘中孔的浆体固化；D、将盘中孔中浆体固化后所形成的突起部分打磨平整，并与相邻的导体面形成同一平面，使线路板表面平整，；E、对线路板上非盘中孔区域的其它设计孔进行钻孔，并对钻孔所形成的孔进行孔金属化和电镀，并同时使填满浆体的盘中孔上下表面覆盖一层导电铜层。