[发明专利]智能型顶板位移传感器及其校表方法无效
申请号: | 201110115709.2 | 申请日: | 2011-04-24 |
公开(公告)号: | CN102759325A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 孟鸿鑫;汤元信;邱文明;彭慧 | 申请(专利权)人: | 山东大成电气有限公司;孟鸿鑫 |
主分类号: | G01B7/02 | 分类号: | G01B7/02;G08C17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 271000 山东省泰安市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种智能型顶板位移传感器及其校表方法,它是由单片机、通讯模块RSM3485、AD转换模块、液晶显示模块、两个电阻变换式离层传感器、一个无线数据传输模块和智能型数据采集器组成;无线数据传输模块的脚RXD与通讯模块RSM3485的脚RXD同时连接到单片机脚TXD上,通讯模块RSM3485的脚TXD通过一个二极管联接到单片机脚RXD上,无线数据传输模块的脚TXD通过一个电阻与上述二极管和单片机脚RXD的接点相连。它通过一个软件模拟的电位器实现了自动校表功能,精度高达0.5级以上;不需要用矿灯照射唤醒,只需要工作人员带着采集器在旁边10-50米左右位置走过,就能自动完成采集。 | ||
搜索关键词: | 智能型 顶板 位移 传感器 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种智能型顶板位移传感器,它是由单片机、通讯模块RSM3485、AD转换模块、液晶显示模块及两个电阻变换式传感器所组成,其特征在于,它还包括一个无线数据传输模块和智能型数据采集器;其中:所述的无线数据传输模块嵌入上述单片机和通讯模块RSM3485电路中;嵌入时,无线数据传输模块的脚RXD与通讯模块RSM3485的脚RXD同时连接到单片机脚TXD上,通讯模块RSM3485的脚TXD通过一个二极管联接到单片机脚RXD上,无线数据传输模块的脚TXD通过一个电阻与上述二极管和单片机脚RXD的接点相连;所述的智能型数据采集器由主控模块M430FG4618、无线数据传输模块、按键模块ZLG7290B、电池接口、人机交互液晶模块通讯连接而成。上述的无线数据传输模块均是高度集成超低功耗半双工微功率模块。
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