[发明专利]一种多孔硅/碳复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110116676.3 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102208634A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 范丽珍;陶华超 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;H01M4/1395 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人： | 刘淑芬 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多孔硅/碳复合材料及其制备法，属于电化学和新能源材料领域。本发明主要以正硅酸乙酯、四氯化硅、甲基硅油、硅化钠为原料，制备出多孔二氧化硅，然后将多孔二氧化硅还原为多孔硅，然后采用有机碳源进行包覆，随后在惰性气氛下进行热处理，制备出多孔硅/碳复合材料。该材料可直接用于锂离子电池负极材料，其首次放电比容量可达1245mAh/g，经30循环之后的比容量也可达1230mAh/g，充放电性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔硅/碳复合材料，其特征在于，包括多孔硅基体以及表面包覆的碳材料，多孔硅/碳复合材料中硅含量为50‑99.99%，碳含量为0.01‑50%；所述的多孔硅为球形，棒状；球形多孔硅基体的平均粒径为50纳米‑5微米，孔径为1‑10纳米；棒状多孔硅的直径为50纳米‑1微米，长度为50纳米‑5微米，孔径为1‑20纳米；表面包覆的碳材料为有机碳源热解所得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学，未经北京科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110116676.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：接面场效应晶体管元件
- 下一篇：基于汽车碰撞安全的门锁系统建模及仿真方法
