[发明专利]具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜及其制备方法无效
| 申请号： | 201110117180.8 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102286254A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;B32B3/12;B32B15/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 宋冬涛 |
| 地址： | 510660 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜，最少包括导电胶层，最少包括导电胶层，其特征在于：所述导电胶层内设置最少一层导体层，导电胶涂布在所述导体层的两侧表面上；所述导体层设有若干通孔，涂布在导体层两侧表面的导电胶透过通孔接触；所述导体层的厚度为0.05-150微米。本发明的有益效果是：设置在导电胶内的金属导体层可以增加导电胶中导电粒子的重叠概率，电阻可以有效的减小；同时可以减少导电胶内导电粒子的数目，降低成本；屏蔽效果得到有效的增强，可以达到60dB以上的屏蔽效能。因为通孔的设置，使导电胶膜的剥离强度显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导通孔 剥离 强度 导电 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜，最少包括导电胶层，其特征在于：所述导电胶层内设置最少一层导体层，导电胶涂布在所述导体层的两侧表面上；所述导体层设有若干通孔，涂布在导体层两侧表面的导电胶透过通孔接触。
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