[发明专利]可集成的非晶态金属氧化物半导体气体传感器有效
申请号: | 201110117658.7 | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN102778479A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 殷华湘;陈大鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G01N27/02 | 分类号: | G01N27/02;G01N27/414 |
代理公司: | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 可集成的非晶态金属氧化物半导体气体传感器,本发明提供了一种气体传感器,包括:衬底;加热电极,形成在所述衬底上;信号检测电极,形成在所述衬底上,与所述加热电极共面;气体敏感探测薄膜,形成在所述衬底、所述加热电极以及所述信号检测电极上;其特征在于,所述气体敏感探测薄膜包括非晶态氧化物半导体。依照本发明的气体传感器,由于采用了非晶态半导体作为气体敏感探测薄膜,使得气体传感器可以采用半导体标准制造工艺,降低了成本,提高了器件的均匀性、响应速度,降低了工作温度和功耗,因此可以高效低成本大面积地集成。 | ||
搜索关键词: | 集成 晶态 金属 氧化物 半导体 气体 传感器 | ||
【主权项】:
一种气体传感器,包括:衬底;加热电极,形成在所述衬底上;信号检测电极,形成在所述衬底上,与所述加热电极共面;气体敏感探测薄膜,形成在所述衬底、所述加热电极以及所述信号检测电极上;其特征在于,所述气体敏感探测薄膜包括非晶态氧化物半导体。
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