[发明专利]可集成的非晶态金属氧化物半导体气体传感器有效

专利信息
申请号: 201110117658.7 申请日: 2011-05-09
公开(公告)号: CN102778479A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 殷华湘;陈大鹏 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01N27/02 分类号: G01N27/02;G01N27/414
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 可集成的非晶态金属氧化物半导体气体传感器,本发明提供了一种气体传感器,包括:衬底;加热电极,形成在所述衬底上;信号检测电极,形成在所述衬底上,与所述加热电极共面;气体敏感探测薄膜,形成在所述衬底、所述加热电极以及所述信号检测电极上;其特征在于,所述气体敏感探测薄膜包括非晶态氧化物半导体。依照本发明的气体传感器,由于采用了非晶态半导体作为气体敏感探测薄膜,使得气体传感器可以采用半导体标准制造工艺,降低了成本,提高了器件的均匀性、响应速度,降低了工作温度和功耗,因此可以高效低成本大面积地集成。
搜索关键词: 集成 晶态 金属 氧化物 半导体 气体 传感器
【主权项】:
一种气体传感器,包括:衬底;加热电极,形成在所述衬底上;信号检测电极,形成在所述衬底上,与所述加热电极共面;气体敏感探测薄膜,形成在所述衬底、所述加热电极以及所述信号检测电极上;其特征在于,所述气体敏感探测薄膜包括非晶态氧化物半导体。
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