[发明专利]一种电子封装用快速固化环氧树脂及其应用无效
| 申请号： | 201110118035.1 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102250317A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨庆旭;陈项艳;肖斐 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C08G59/24 | 分类号： | C08G59/24;C08G59/50;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/26;C08L63/02;C09J163/02 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子封装材料技术领域，具体为一种快速固化的环氧树脂及其应用。该快速固化树脂的主要成分为间苯二酚缩水甘油醚和间苯二甲胺，具有高温下快速固化的特点，160℃以上温度仅数秒钟就可固化；固化产物热机械性能和绝缘性良好。该树脂体系可作为不流动底部填充料、包封剂、芯片粘贴剂等材料的基体树脂，降低封装工艺温度，减小封装内应力，在电子封装领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 快速 固化 环氧树脂 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种快速固化环氧树脂，其特征在于该环氧树脂的主要成分按重量份额计如下：间苯二酚缩水甘油醚 100间苯二甲胺 30～70。
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