[发明专利]一种同轴封装器件中的气流平衡结构无效
| 申请号： | 201110118120.8 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102162884A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张德玲;米全林 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 秦士魁 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同轴封装器中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器和闭口套筒，所述闭口套筒容置于金属适配器内，所述闭口套筒内壁上沿轴向开始有透气凹槽。闭口套筒内壁上设有的透气凹槽，可使外围适配器等金属件无需开设朝外设置的通气孔，杜绝了灰尘的进入，可靠保证了产品性能。透气凹槽可以有力提供LC跳线插拔时气流流动的可靠空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 封装 器件 中的 气流 平衡 结构 | ||
【主权项】：
一种同轴封装器中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器和闭口套筒，所述闭口套筒容置于金属适配器内，其特征在于，所述闭口套筒内壁上沿轴向开始有透气凹槽。
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