[发明专利]一种LED高导热绝缘基座封装的方法及器件

摘要

一种LED高导热绝缘基座封装的方法及器件，所述器件包括：绝缘导热板，金属散热器，LED灯芯片；所述绝缘导热板的上下表面有可焊接金属第一基面与可焊接金属第二基面，彼此之间绝缘；所述金属散热器的顶面有一层可焊接金属第三基面；所述可焊接金属第三基面与可焊接金属第二基面之间焊接，使所述绝缘导热板与所述金属散热器焊接成一体；所述LED灯芯片焊接在可焊接金属第一基面上。用本发明制作的LED灯器件，LED灯芯片与金属散热器之间绝缘，一层绝缘导热板既有高的导热系数，又有极高的电气隔离效果，从而解决了大功率LED灯器件不耐高压的问题，为大功率LED灯器件在路灯、工厂照明进一步推广应用，减少维修率提供了保证。

主权项

一种LED高导热绝缘基座封装的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：①、制备一块绝缘导热板（1），在所述绝缘导热板（1）的上表面，在预先设计的预设位置，采用镀或烧结工艺制作一层可焊接金属第一基面（11）；在所述绝缘导热板（1）的下表面，采用镀或烧结工艺制作一层可焊接金属第二基面（12）；所述可焊接金属第一基面（11）与可焊接金属第二基面（12）之间彼此绝缘；②、制备一金属散热器（2），在所述金属散热器（2）的顶面制作一层可焊接金属第三基面（21），该基面能够进行锡焊或金属连接；③、在绝缘导热板（1）的可焊接金属第一基面（11）预设位置上涂覆高温锡膏，该高温锡膏熔化温度≥250℃，然后将LED灯芯片（4）镀有金属层的底部放置在高温锡膏上，并紧密接触；再将绝缘导热板（1）与LED灯芯片（4）一同加热到250℃以上，使LED灯芯片（4）和绝缘导热板（1）焊接在一起；然后将金丝线焊接在LED灯芯片（4）电极与绝缘导热板（1）上的可焊接金属第一基面（11）上的线路上，或将金丝线焊接在相邻LED灯芯片（4）的电极上形成LED灯的电流通路；然后将与胶水混合好的荧光粉涂覆在LED灯芯片（4）上，形成一个完整的LED封装；④、然后在所述金属散热器（2）的可焊接金属第三基面（21）上，涂覆低温焊锡膏，其熔化温度180℃～249℃，然后将所述LED封装中的绝缘导热板（1）的可焊接金属第二基面（12）与所述低温焊锡膏紧密接触，将他们共同加热到低温焊锡膏的熔化温度，使所述绝缘导热板（1）与所述金属散热器（2）焊接成一体。