[发明专利]电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法

摘要

本发明属于固体废弃物综合利用技术领域，具体涉及一种电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法。本发明将玻璃纤维经过偶联剂改性处理，得到表面活性的玻璃纤维增强体；将干燥的电路板回收粉料和纳米粒子表面进行活性处理，再与环氧树脂混合，得到电路板回收粉料和纳米粒子填充改性的环氧树脂基体；最后将以上得到的偶联剂改性的玻璃纤维增强体和电路板回收粉料和纳米粒子填充改性的环氧树脂基体复合，得到电路板回收粉料和纳米粒子改性的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料。本发明利用偶联剂处理的玻璃纤维改善玻璃纤维与树脂基体的界面粘结性能，提高复合材料的界面粘结强度，利用玻璃纤维的强度和韧性强韧化树脂基体，利用表面活性处理的回收粉料和纳米粒子填充改性树脂基体，从而提高复合材料的整体性能，可以显著提高复合材料的界面粘结强度以及玻璃纤维复合材料的各项力学性能，广泛应用于航空航天、汽车船舶、交通运输以及机械电子等领域。

主权项

电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于具体步骤如下：(1)称取1～1×103g干燥的玻璃纤维，在1~100℃下，将干燥的玻璃纤维浸入偶联剂溶液剂中1分钟~48小时后过滤取出，在25~120℃下干燥1～48小时，得到表面经偶联剂改性处理的玻璃纤维增强体；(2)称取1～1×103g干燥的电路板回收粉料和0.1～1×103g干燥的纳米粒子，在1~100℃下，将干燥的电路板回收粉料和纳米粒子浸入偶联剂溶剂中，在磁力或机械搅拌分散0.1～80小时后过滤，在25~120℃下干燥1～48小时，得到经偶联剂改性处理的电路板回收粉料和纳米粒子；(3)将步骤(2)所得的表面经偶联剂改性处理的电路板回收粉料和纳米粒子1～1×103g和环氧树脂1～1×103g混合，在磁力或机械搅拌分散并真空除泡0.1～80小时，得到电路板回收粉料和纳米粒子改性的环氧树脂基体；(4)将步骤(1)所得的偶联剂改性处理的玻璃纤维增强体1～1×103g、步骤(3)所得的电路板回收粉料和纳米粒子改性的环氧树脂基体1～1×103g和固化剂1～1×103g经模压复合成型，在温度为25～180℃下真空除泡反应0.5～48小时，得到电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料。