[发明专利]一种台阶型带材的厚度控制装置无效
| 申请号： | 201110119220.2 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102779720A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 杨惟志;余波 | 申请（专利权）人： | 上海格林赛高新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201514 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种台阶型带材的厚度控制装置，本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：该装置包括轧后T型带材(1)、位置传感器(2)、厚度闭环控制系统(3)、压下装置(4)、孔型轧辊(5)、平轧辊(6)、和轧前T型带材(7)，所述的位置传感器(2)共有二对上下放置在轧机出口侧轧后T型带材(1)二侧薄料部分的中部，所述的厚度闭环控制系统(3)将位置传感器(2)测得的厚度信号与系统中的厚度标准值进行比较运算后给出调整信号，动态控制压下装置(4)使孔型轧辊(5)上升或下降调整辊缝从而得到精度合格的尺寸厚度，即厚度控制系统是通过控制T型带材二边的薄料部分的尺寸来实现的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 型带材 厚度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种台阶型带材的厚度控制装置，其特征在于，该装置包括轧后T型带材（1）、位置传感器（2）、厚度闭环控制系统（3）、压下装置（4）、孔型轧辊（5）、平轧辊（6）、和轧前T型带材（7），所述的位置传感器（2）共有二对上下放置在轧机出口侧轧后T型带材（1）二侧薄料部分的中部，所述的厚度闭环控制系统（3）将位置传感器（2）测得的厚度信号与系统中的厚度标准值进行比较运算后给出调整信号，动态控制压下装置（4）使孔型轧辊（5）上升或下降调整辊缝从而得到精度合格的尺寸厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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