[发明专利]半柔同轴射频电缆有效
| 申请号： | 201110120049.7 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102780055A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 黄昌华;李军;卓越 | 申请（专利权）人： | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01B1/02;H01B5/12 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半柔同轴射频电缆，由内向外依次包括同轴的内导体(1)、绝缘体(2)、外导体(3)和护套(4)，其中，所述外导体(3)由多股包含数量相同的镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成，所述镀锡铜包轻金属导体复合线中铜与轻金属导体的体积比为1∶9～2∶8；所述护套(4)由聚4-甲基戊烯-1包覆所述外导体(3)制成。采用依据本发明的半柔同轴射频电缆，在降低成本和减轻自重的基础上，仍具有衰减低、驻波系数小、以及耐弯性能优良的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 射频 电缆 | ||
【主权项】：
一种半柔同轴射频电缆，由内向外依次包括同轴的内导体（1）、绝缘体（2）、外导体（3）和护套（4），其特征在于，所述外导体（3）由多股包含数量相同的镀锡铜复合线和镀锡铜包轻金属导体复合线的混合编织线编织而成，所述镀锡铜包轻金属导体复合线中铜与轻金属导体的体积比为1：9～2：8；所述护套（4）由聚4‑甲基戊烯‑1包覆所述外导体（3）制成。
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