[发明专利]一种可提高散热效果的印制线路板技术无效
| 申请号： | 201110120118.4 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN102781158A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 代芳;戴成;刘香兰;刘香利 | 申请（专利权）人： | 代芳 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可提高散热效果的印制线路板技术，此技术的主要思想是在印制线路板中塞入贯穿印制线路板的金属块，利用金属的高导热性使得印制线路板具有高导热性能。采用本技术制造的印制线路板，在很小的成本代价下就可以获得的散热效果大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 散热 效果 印制 线路板 技术 | ||
【主权项】：
一种可提高散热效果的印制线路板技术，其特征在于，在印制线路板的空位中塞入贯穿印制线路板的金属块，金属块的形状和尺寸与印制线路板上的空位的形状和尺寸相接近，金属块塞入空位中后，形成较紧密的配合而不易掉出来，利用金属块的高导热性使得印制线路板也具有高导热性能。
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