[发明专利]二步法脉冲沉积制备高密度类金刚石薄膜的方法无效
申请号: | 201110120267.0 | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN102776485A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 陈伟 | 申请(专利权)人: | 陈伟 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/515;C23C14/06;C23C14/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种二步法脉冲沉积制备高密度类金刚石薄膜的方法,属于金属或非金属表面改性处理的技术领域。该方法采用主要操作步骤是:超声波清洗、抽真空、离子清洗、二步法DLC沉积,所述离子清洗中通入氩气,DLC沉积中电弧放电脉冲频率为12Hz,电压为220~380V,二步法沉积时成核阶段甲烷量控制为3-10%,其余为氢气;在长膜阶段,甲烷量控制为1-4%,其余为氢气。本发明通过特殊脉冲电弧放电,形成高速、高能量的碳等离子束对通入的碳氢化合物气体分子产生碰撞分解离化,增加碳离子密度,增强绕射性,从而提高DLC沉积速度,增加其附着力,减少内应力,二步法的沉积有利于实现高密度成核及定向晶面成长。 | ||
搜索关键词: | 步法 脉冲 沉积 制备 高密度 金刚石 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种二步法脉冲沉积制备高密度类金刚石薄膜的方法,其特征是采用二步法通过以石墨为阴极电极的脉冲电弧放电和分解离化碳氢化合物气体混合物理化学气相沉积法在工件表面进行金刚石薄膜的沉积,其操作步骤是:(1)超声波清洗,将工件经常规超声波清洗并烘干后,及时放置在镀膜室内的旋转支架上;(2)抽真空,将镀膜室内的真空度抽至3×10‑3Pa;(3)离子清洗,向镀膜室内通入氩气,压力为6×10‑1Pa,启动旋转支架,开启离子清洗源,电压为2000~2500V,产生辉光放电,电流45mA,产生大量氩离子对工件表面进行轰击,离子清洗时间为10‑12min;(4)薄膜沉积,开启以石墨为阴极电极的脉冲电弧放电,电压为220‑380V,脉冲频率控制为12Hz,向镀膜室内通入甲烷和氢气进行二步法沉积,其中成核阶段甲烷量控制为3‑10%,其余为氢气;在长膜阶段,甲烷量控制为1‑4%,其余为氢气。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的