[发明专利]SMT电路板质量监控方法有效
| 申请号： | 201110121198.5 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102186313A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 唐岳泉 | 申请（专利权）人： | 东莞市科隆威自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523403 广东省东莞市寮步*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | SMT电路板质量监控方法，步骤包括：（a）在已经焊接完成的电路板中至少选择吸热量最大的焊点和吸热量最小的焊点设置测温元件；（b）设定所述焊点的工艺因子的预设值；（c）根据所述焊点的工艺因子的实际测量值Pw1计算工艺因子对应的工艺质量窗口指数QWI；（d）每个焊点的所有工艺因子对应的QWI均在±99％以内，则该电路板的设定的回流焊接炉的炉温曲线设定合理；（e）按照步骤（d）得到的设定合理的炉温曲线进行回流焊接。本发明的SMT电路板质量监控方法根据工艺因子的预设值和实时测量实际值，判断整个电路板的质量，设定尽可能合理的回流焊接炉炉温曲线，从而最大程度上提高SMT出品的电路板的质量和产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | smt 电路板 质量 监控 方法 | ||
【主权项】：
SMT电路板质量监控方法，其特征在于：步骤包括：（a）在已经焊接完成的电路板中至少选择吸热量最大的焊点和吸热量最小的焊点设置测温元件；（b）按照采用的焊料的温度曲线设定回流焊接炉的炉温曲线；设定所述焊点的工艺因子的预设值区间Sw1～Sw2，所述工艺因子包括每个焊点的温度曲线的斜率，所述斜率包括最大上升斜率和最大下降斜率；按照设定的回流焊接炉的炉温曲线进行回流焊接；（c）根据所述焊点的工艺因子的实际测量值Pw1计算工艺因子对应的工艺质量窗口指数QWI，QWI＝[Pw1－（Sw2+Sw1）/2]/[(Sw2+Sw1)/2]×100％；（d）每个焊点的所有工艺因子对应的QWI均在±99％以内，则该电路板的设定的回流焊接炉的炉温曲线设定合理；若任一焊点的任一工艺因子对应的QWI超过±99％，则该电路板的设定的回流焊接炉的炉温曲线设定不合理，并重新设定回流焊接炉的炉温曲线，再重新执行步骤（a）（b）（c）和（d）；（e）按照步骤（d）得到的设定合理的炉温曲线进行回流焊接。
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