[发明专利]一种刻面碳化硅宝石成品的加工方法有效
申请号: | 201110121351.4 | 申请日: | 2011-05-11 |
公开(公告)号: | CN102198701A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 付芬;徐现刚;田亮光 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B24B9/16 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 许德山 |
地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种刻面碳化硅宝石成品的加工方法。包括切割、预型、圈形、研磨、抛光等步骤,用金刚石切割线将碳化硅单晶棒切割成小的长方体粗坯,将碳化硅长方体粗坯的c面或与c面偏角不大于5°的面作为台面,采用内细外粗的研磨盘,研磨时先用研磨盘外圈研磨再用研磨盘内圈研磨,抛光分粗抛光和精抛光,并严格控制各步骤的工艺条件。本发明方法减小了切割损耗、减小了重影现象,加工出的碳化硅宝石具有比钻石更高的亮度和光彩,商业价值高。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 宝石 成品 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种刻面碳化硅宝石的加工方法,包括切割、预型、圈形、研磨、抛光,其特征在于,所述的切割采用金刚石线切割机进行,使碳化硅c面为台面,或者与碳化硅c面偏角不大于5°的面作为台面;所述的研磨使用固着金刚石磨粒的研磨盘,该研磨盘内细外粗,即研磨盘内圈固着的金刚石磨粒颗粒度小于研磨盘外圈固着的金刚石磨粒,研磨时先用研磨盘外圈研磨再用研磨盘内圈研磨;所述的抛光分为粗抛光和精抛光两步,第一步粗抛光是利用磨粒粒度在10微米以下的金刚石粉制成抛光膏或抛光液,依次抛光宝石的各个刻面。第二步精抛光是利用二氧化硅抛光液,水平旋转轮的转速50r/min~120r/min,控制宝石表面的压力在100~500g/cm2条件下进行抛光。
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