[发明专利]提高ZnO防雷芯片边缘工频耐受能力的方法

摘要

本发明公开了一种提高ZnO防雷芯片边缘工频耐受能力的方法，属于压敏电阻陶瓷芯片制备方法；它包括压敏电阻陶瓷芯片生坯制作和排胶工序，是在经过排胶工艺处理的压敏电阻陶瓷芯片生坯侧面涂覆一层浆料，保证烘干后浆料层厚度为0.2～0.3mm，然后加热至烧结温度，保温3～5小时随炉冷却；所述浆料由下列重量百分比的原料制备而成：ZnO50～70％、Bi2O312～19％、Sb2O310～16％、SiO24～7％、Y2O32～4％、硼玻璃2～4％。本发明能够提高压敏电阻陶瓷芯片边缘的工频耐受能力，使工频击穿点向压敏电阻陶瓷芯片的中心区域转移，因而可利用上电极片和下电极片来遮盖喷火点、进而消除事故隐患。

主权项

一种提高ZnO防雷芯片边缘工频耐受能力的方法，包括压敏电阻陶瓷芯片生坯制作和排胶工序，其特征是在经过排胶工艺处理的压敏电阻陶瓷芯片生坯侧面涂覆一层浆料，保证烘干后浆料层厚度为0.2～0.3mm，然后加热至烧结温度，保温3～5小时随炉冷却；所述浆料由下列重量百分比的原料制备而成：ZnO50～70％、Bi2O312～19％、Sb2O310～16％、SiO24～7％、Y2O32～4％、硼玻璃2～4％，其制备方法如下：1)将上述各原料与2～2.5倍重量的去离子水混合均匀，球磨20～24小时，烘干后过120～250目筛，得生料；2)将所述生料在800～900℃下煅烧2～3小时，随炉冷却得熟料；3)将所述熟料粉碎后与2～2.5倍重量的去离子水混合均匀，球磨8～10小时，烘干后过200～500目筛，得熟粉料；4)向所述熟粉料中加入重量为3～10％的酒精‑乙基纤维素溶液，调和均匀；所述酒精‑乙基纤维素溶液由无水乙醇与乙基纤维素按3∶7的重量比配制而成。