[发明专利]高热流密度条件下阵列射流、沸腾冷却耦合换热方法有效
| 申请号： | 201110122114.X | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102271485A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 宣益民;李强;铁鹏 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高热流密度条件下阵列射流、沸腾冷却耦合换热方法，将单相阵列射流冲击冷却和沸腾换热结合，利用冷却液的蒸发潜热移除电子器件的热量，即选取沸点在-20℃-30℃的冷却液，通过控制工质压力在-0.5bar-10bar，获得所需范围内的沸点温度，将冷却液泵送至阵列射流冲击装置，通过射流孔射流在换热表面上，同时控制冷却液的温度和压力，使冷却液在射流换热后部分发生相变，利用冷却液的汽化潜热散热，换热后残余液体以及汽化的气体在压差作用下排除，完成整个阵列射流、沸腾冷却耦合换热过程。本发明实现高热流密度条件下的电子器件的散热，从而满足高热流密度条件下电子器件的散热需求，有效控制电子器件的温度，满足电子器件的工作温度需求。 | ||
| 搜索关键词： | 热流 密度 条件下 阵列 射流 沸腾 冷却 耦合 方法 | ||
【主权项】：
一种高热流密度条件下阵列射流、沸腾冷却耦合换热方法，其特征在于将单相阵列射流冲击冷却和沸腾换热结合，利用冷却液的蒸发潜热移除电子器件的热量，即选取沸点在‑20℃‑30℃的冷却液，通过控制工质压力在‑0.5bar‑10bar，获得所需范围内的沸点温度，将冷却液泵送至阵列射流冲击装置，通过射流孔射流在换热表面上，同时控制冷却液的温度和压力，使冷却液在射流换热后部分发生相变，利用冷却液的汽化潜热散热，换热后残余液体以及汽化的气体在压差作用下排除，完成整个阵列射流、沸腾冷却耦合换热过程。
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