[发明专利]一种平板均热板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110122183.0 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102778157A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李骥 | 申请（专利权）人： | 北京芯铠电子散热技术有限责任公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;B23P15/26;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人： | 遆俊臣 |
| 地址： | 100000 北京市石景山*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种平板均热板及其制作方法。该平板均热板包括：封装腔体；位于封装腔体内部的多孔毛细芯和工质；以及一端与封装腔体内部连通，另一端位于封装腔体外部并密封的抽真空及工质灌装接口。其制作方法包括：封装腔体的挤压或铸造成型；多孔毛细芯的烧结或编织成型；将多孔毛细芯插入封装腔体中，并将抽真空及工质灌装接口一端放置在封装腔体内；利用冷压模具挤压封装腔体；移走冷压模具，将封装腔体前后端闭合面处焊接密封；对封装腔体抽真空，并灌装工质；夹断抽真空及工质灌装接口，并焊接密封。本发明可以充分克服现有均热板结构限制、制造成本高、可靠性低、散热能力有限等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平板 均热 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种平板均热板，其特征在于包括：封装腔体；位于封装腔体内部的多孔毛细芯和工质；以及一端与封装腔体内部连通，另一端位于封装腔体外部并密封的抽真空及工质灌装接口。
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