[发明专利]氧化铝陶瓷LED路灯及其制造方法无效
申请号: | 201110122573.8 | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN102777809A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 林城兆 | 申请(专利权)人: | 深圳市华思科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V3/04;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化铝陶瓷LED路灯及其制造方法,所述LED路灯包括灯罩、LED模组、氧化铝陶瓷散热器、上边框、左侧边框、右侧边框、下边框,LED模组包括LED芯片、氧化铝陶瓷基板和电源,氧化铝陶瓷基板开有多个容置LED芯片的孔且所述LED芯片与所述电源电连接;上边框、左侧边框、右侧边框和下边框组成容置空间,LED模组、灯罩和陶瓷散热器置于所述容置空间内,LED模组中的LED芯片的发光面朝向所述灯罩,灯罩的材质为透明材质;氧化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷散热器热接触。本发明的氧化铝陶瓷LED路灯采用氧化铝陶瓷材料制作散热器和基板,显著地提高了LED灯的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 氧化铝陶瓷 led 路灯 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化铝陶瓷LED路灯,其特征在于:包括灯罩、LED模组、氧化铝陶瓷散热器、上边框、左侧边框、右侧边框、下边框,所述LED模组包括LED芯片、氧化铝陶瓷基板和电源,所述氧化铝陶瓷基板开有多个容置LED芯片的孔且所述LED芯片与所述电源电连接;所述上边框、左侧边框、右侧边框和下边框组成容置空间,所述LED模组、灯罩和陶瓷散热器置于所述容置空间内,所述LED模组中的LED芯片的发光面朝向所述灯罩,所述灯罩的材质为透明材质;所述氧化铝陶瓷基板与氧化铝陶瓷散热器热接触。
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