[发明专利]模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110123672.8 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102290403A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 金基永;玄盛皓;朴明根;裵振浩 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法。模块基板包括基板本体，基板本体上定义有具有连接衬垫的多个芯片安装区。修复结构可分别形成或安置于芯片安装区内。各修复结构包括形成于各芯片安装区内的连接衬垫上方的导电层图案；形成于各芯片安装区内的基板本体上方并暴露导电层图案的绝缘层图案；形成于连接衬垫与导电层图案间的塑性导电构件；及形成于各芯片安装区内基板本体与绝缘层图案之间的塑性绝缘构件。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 具有 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模块基板，包括：基板本体，该基板本体具有多个芯片安装区，该芯片安装区具有连接衬垫；及修复结构，位于该芯片安装区的至少之一中，其中各该修复结构包括：形成于各该芯片安装区中的该连接衬垫上方的导电层图案、形成于各该芯片安装区中的该基板本体上方并暴露该导电层图案的绝缘层图案、形成于该连接衬垫及该导电层图案之间的塑性导电构件、以及形成于各该芯片安装区内的该基板本体与该绝缘层图案之间的塑性绝缘构件。
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