[发明专利]半导体器件和显示器有效
| 申请号： | 201110125174.7 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102231013A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 木村肇;山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G09G3/20;H05K1/11;H01L23/482;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 柯广华;高为 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明名称是“半导体器件和显示器”。若一个衬底与一个FPC接合时出现连接端子的一个电极(焊盘)在线宽方向上对不准，则该FPC端子和该连接端子的连接区域变小，从而使接触电阻增大。具体地说，用作电源输入电源电位的连接端子的接触电阻增大会造成有缺陷的显示。鉴于上述，本发明的目标是减少电源线的电阻，以便抑制该电源线上的电压降，并避免有缺陷的显示，连接端子部分包括多个连接端子。该多个连接端子设有多个连接焊盘，它们是该连接端子的一部分。该多个连接焊盘包括第一连接焊盘和其线宽不同于该第一连接焊盘的第二连接焊盘。该多个连接焊盘之间的间距彼此相等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 显示器 | ||
【主权项】：
一种显示器件，包括：包括多个晶体管的像素部分，其中所述多个晶体管中的每一个在沟道形成区域中包含In、Ga、Zn和O；驱动电路部分，其中包括闩锁电路和移位寄存器；和连接端子部分，其中所述连接端子部分包括多个连接端子，其中所述多个连接端子设有多个连接焊盘，每一个连接焊盘是所述连接端子的一部分，以及其中所述多个连接焊盘包括第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第二连接焊盘的线宽不同于所述第一连接焊盘的线宽。
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