[发明专利]一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构有效
申请号: | 201110127589.8 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN102316689A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 张裕华 | 申请(专利权)人: | 泰德兴精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及的是一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构,其包括上壳和下壳,其特征在于,上壳与下壳通过一卡合结构相卡合为一体,在所述卡合结构的内侧还设有超声波焊接线。本发明通过上述技术方案,将超声波焊接区域设计在上下壳连接面的内侧,使其溢胶现象发生在内部,使外观结合缝隙均匀一致的美观效果,增加了外壳的外观美观效果,提高了结构强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 电子产品 上下 外壳 焊接 结构 | ||
【主权项】:
一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构,其包括上壳和下壳,其特征在于,所述上壳与下壳通过一卡合结构相卡合为一体,在所述卡合结构的内侧还设有超声波焊接线。
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