[发明专利]光学连接器组件有效
| 申请号： | 201110127773.2 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102253460A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 田村充章;岛川修 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学连接器组件。本发明旨在提供一种减小刮擦废料存在于透镜与光纤的末端面之间的可能性且光学耦合效率高的光学连接器组件(1)。光学连接器组件(1)包括：光纤(2)，其具有芯部(2a)和由第一树脂制成的塑料包层(2b)；定位装置(3)，其由第二树脂制成并且包括供光纤2插入其中的固定部(4)；以及透镜(5)，其中，第二树脂的硬度大于第一树脂的硬度。玻璃芯部(2a)的末端面(2ac)可以从包层(2b)的末端面(2bc)向底面(4c)突出，或者包层(2b)的末端面(2bc)可以从玻璃芯部(2a)的末端面(2ac)向底面(4c)突出。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 连接器 组件 | ||
【主权项】：
一种光学连接器组件，包括：光纤，其具有芯部和由第一树脂制成的塑料包层；以及定位装置，其由第二树脂制成并且包括固定部和透镜，其中，所述光纤直接插入所述固定部中，并且所述第二树脂的硬度比所述第一树脂的硬度大。
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