[发明专利]表面处理方法以及表面处理装置无效
| 申请号： | 201110127811.4 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102263012A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 丰田纪章;山田公;成岛正树;原岛正幸;森崎英介 | 申请（专利权）人： | 兵库县;东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及表面处理方法以及表面处理装置。所述表面处理方法可提高基板等的表面的平坦性。一种表面处理方法，其特征在于，包括以下工序：第一处理工序，产生不包含氮的原料的气体团簇离子束，并将其照射到被处理部件；以及第二处理工序，产生氮的气体团簇离子束，并将其照射到所述被处理部件。通过上述表面处理方法，可解决上述问题。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种表面处理方法，其特征在于，包括以下工序：第一处理工序，产生不包含氮的原料的气体团簇离子束，并将其照射到被处理部件；以及第二处理工序，产生氮的气体团簇离子束，并将其照射到所述被处理部件。
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