[发明专利]非磁性离子Zn2+、Mg2+、Al3+掺杂SnO2基磁性半导体薄膜材料及制备方法有效
申请号: | 201110127983.1 | 申请日: | 2011-05-18 |
公开(公告)号: | CN102212796A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 姜银珠;严密;李勇;马天宇 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/44;C23C16/448 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种非磁性离子Zn2+、Mg2+、Al3+掺杂SnO2基磁性半导体薄膜材料及制备方法。材料分子结构式为Sn1-xMexO2,x=0-17%,Me代表Zn、Mg或Al。方法:脉冲喷雾蒸发化学气相沉积(PSE-CVD,Pulsedspray-evaporationchemicalvapordeposition)。将n-(C4H9)2Sn(acac)2(acac=乙酰丙酮基)、Zn(acac)2或Mg(acac)2或Al(acac)3作为前驱物,溶于乙醇中,作为源溶液。向蒸发室内通入一定量的氮气和氧气,分别作为载气和反应气,将源溶液脉冲喷射至蒸发室内,而后输运至加热的衬底表面,沉积获得薄膜样品。脉冲喷雾蒸发化学气相沉积法具有远离平衡态制备、技术简单、定量控制、低耗费且易于获得大面积薄膜等优点,在制得具有室温铁磁性纯SnO2半导体的基础上,成功引入非磁性离子Zn2+或Mg2+或Al3+,使磁性能得到提高,并通过改变掺杂离子的掺杂量有效调制磁性能。 | ||
搜索关键词: | 磁性 离子 zn sup mg al 掺杂 sno sub 半导体 薄膜 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种非磁性离子Zn2+、Mg2+、Al3+掺杂SnO2基磁性半导体薄膜材料,其特征在于材料分子结构式为Sn1-xMexO2,x=0‑17%,Me代表Zn、Mg或Al。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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