[发明专利]提高镍层上无氰镀银层结合力的方法

摘要

本发明涉及提高镍层上无氰镀银层结合力的方法。包括零件经过前处理电镀镍、清洗、无氰镀银等工序，改进在于：在清洗和无氰镀银工序之间，增设闪镀铜处理工序和置换反应的浸银处理工序；闪镀铜处理：以工件作为阴极，纯铜板作为阳极，电流密度在0.4～0.6A/dm2，时间控制在30～60s，铜镀层的平均厚度为0.05～0.1μm；闪镀处理液的配方：焦磷酸铜58g/L、焦磷酸钾370g/L、草酸18g/L、磷酸氢二钠50g/L、去离子水100L。浸银处理：将闪镀铜工件浸没在浸银溶液中，晃动工件，时间控制在50-60s；浸银溶液的配方：硝酸银0.9g/L、亚硫酸钠120g/L、去离子水100L。本发明在镍镀层上闪镀一层极薄的铜层，将附着力较差的镍-银结合转化为铜-银结合以提高镀银层的附着力。

主权项

1.提高镍层上无氰镀银层结合力的方法，包括以下工序，零件经过前处理电镀镍、清洗、无氰镀银，其特征在于：在清洗和无氰镀银工序之间，增设闪镀铜处理工序和置换反应的浸银处理工序；所述闪镀铜处理：将镀完镍并且清洗活化后的工件作为阴极，纯铜板作为阳极；将工件浸没到闪镀铜用的处理液中，开启空气搅拌，使闪镀铜用的处理液处于充分搅动状态；接通电源，调节电压至阴极电流密度在0.4～0.6A/dm²，时间控制在30～60s，此时铜镀层的平均厚度为0.05～0.1μm，闪镀铜完毕，接着清洗、活化处理，得到清洗、活化的闪镀铜工件；所述闪镀铜用的处理液的配方如下：焦磷酸铜（Cu₂P₂O₇）58g/L、焦磷酸钾（K₄P₂O₇.3H₂O）370g/L、草酸（H₂C₂O₄.2H₂O）18g/L、磷酸氢二钠（Na₂HPO₄.3H₂O）50g/L、去离子水；闪镀铜用的处理液的配制方法：将75L去离子水加热至50℃，边搅拌边加入37Kg焦磷酸钾，至完全溶解；边搅拌边加入5.8Kg焦磷酸铜，至完全溶解；再依次加入草酸1.8Kg，磷酸氢二钠5.0Kg，用柠檬酸或氨水调节pH值至8.5，补充去离子水至100L，即得闪镀铜用的处理液；所述浸银处理：将清洗、活化的闪镀铜工件浸没在浸银溶液中，晃动工件，时间控制在50-60s，浸银过程中银铜之间发生如下置换反应：Cu＋Ag⁺Cu²⁺＋Ag；接着水洗工件二次；所述浸银溶液的配方如下：硝酸银（AgNO₃）0.9g/L、亚硫酸钠（Na₂SO₃）120g/L、去离子水100L；浸银溶液的配制方法：在75L去离子水中，边搅拌边加入12Kg亚硫酸钠，至完全溶解；在1L去离子水中，边搅拌边加入硝酸银90g，至完全溶解；将硝酸银溶液边搅拌边倒入亚硫酸钠溶液中，补充去离子水至100L体积，搅拌均匀即得浸银溶液。