[发明专利]一种高性能无硅导热膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201110129001.2 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102250589A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨福河 | 申请（专利权）人： | 杨福河 |
| 主分类号： | C09K5/10 | 分类号： | C09K5/10;C09C1/40;C09C1/04;C09C1/28;C09C1/00;C09C3/08 |
| 代理公司： | 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 | 代理人： | 胡恩河 |
| 地址： | 300180 天津市河东*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能无硅导热膏及其制备方法，该无硅导热膏由有机合成酯、钛酸酯偶联剂和导热粉体组成，其中钛酸酯偶联剂覆盖在导热粉体的表面。导热粉体选用不同种类的金属氧化粉体并按大、中、小三种粒径极配而成。本产品具有极好的不蠕变特性，高热导率和良好的流动性能；消除了目前通用的含硅导热膏在存储和使用过程中出现硅油析出的问题；具有较高的耐高温性。其制备方法简单易行、安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高性能无硅导热膏，其特征在于：包括的组分和重量百分比为： 有机合成酯 12%～18% 钛酸酯偶联剂 0.005%～1% 导热粉体 余量。
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