[发明专利]基于非衍射阵列波的合成孔径三维超声成像方法有效
| 申请号： | 201110129827.9 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102188261A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 彭虎;韩志会 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基于非衍射阵列波或平面波声场的合成孔径3D超声成像方法。该方法采用1D传感器阵列发射非衍射阵列波或平面波声场，通过移动1D传感器阵列扫描整个成像区域，采用合成孔径技术对整个目标区域回波信号综合处理进行成像。传感器的移动方式可以采用机械扫描方式，也可以采用依次激励2D阵列中的不同行或列的方式。为重建3D图像，首先对回波信号进行傅立叶变换，对变换后的频谱信号做变量转换处理即得到图像的频谱，再通过傅立叶变换处理完成成像目标的3D成像。该成像方式在目前所有3D超声成像方法中具有成像速度快，成像质量高的特点，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 衍射 阵列 合成 孔径 三维 超声 成像 方法 | ||
【主权项】：
基于非衍射阵列波的合成孔径3D超声成像方法，其特征在于超声发射电路[1]驱动1D超声传感器阵列[2]发射非衍射超声波或平面超声波声场，成像目标[3]的回波信号通过1D超声传感器阵列[2]转换为接收信号，经信号放大器和模数(A/D)转换器[4]放大并转换成为数字信号，合成孔径数据处理单元[5]采用合成孔径技术进行3D成像处理，最后将成像数据送给显示单元[6]进行3D显示。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学，未经中国科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110129827.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
