[发明专利]凸块结构及工艺

摘要

本发明是有关于一种凸块结构，其在一载板上形成该凸块结构，包含有一第一高分子块体、一第二高分子块体、一第一沟槽、一凸块下金属层及一接合金属层，其中该第一高分子块体及该第二高分子块体为一独立的块体，该第一高分子块体具有一第一接合槽，该第二高分子块体具有一第二接合槽，该第一接合槽及该第二接合槽连通该第一沟槽，该凸块下金属层形成有相互连通的一第二沟槽、一第三接合槽及一第四接合槽，该接合金属层形成相互连通的一第三沟槽、一第五接合槽及一第六接合槽，其中该凸块下金属层覆盖各该第一高分子块体的一第一覆盖区与该第二高分子块体的一第二覆盖区并显露出各该第一高分子块体的一第一显露区与该第二高分子块体的一第二显露区。

主权项

一种凸块结构，其特征在于其设置于一载板上，该载板具有多个焊垫及一保护层，该保护层具有多个开口，该些开口显露出该些焊垫，该凸块结构与各该焊垫电性连接，该凸块结构包含有：一第一高分子块体，为一独立的块体，其设置于该焊垫及该保护层上，该第一高分子块体具有一第一上表面及一凹设于该第一上表面的第一接合槽，该第一上表面定义有一第一覆盖区及一第一显露区；一第二高分子块体，为一独立的块体，其设置于该焊垫及该保护层上，该第二高分子块体具有一第二上表面及一凹设于该第二上表面的第二接合槽，该第二上表面定义有一第二覆盖区及一第二显露区；一第一沟槽，其位于该第一高分子块体及该第二高分子块体之间，该第一沟槽显露出该焊垫，该第一高分子块体的该第一接合槽及该第二高分子块体的该第二接合槽连通该第一沟槽；一凸块下金属层，其覆盖该焊垫、该第一覆盖区、该第一接合槽、该第二覆盖区及该第二接合槽，并显露出该第一高分子块体的该第一显露区及该第二高分子块体的该第二显露区，其中该凸块下金属层形成有一第二沟槽、一第三接合槽及一第四接合槽，该第三接合槽及该第四接合槽连通该第二沟槽，该第二沟槽位于该第一沟槽上方，该第三接合槽位于该第一接合槽上方，该第四接合槽位于该第二接合槽上方；以及一接合金属层，其覆盖该凸块下金属层，并形成有一第三沟槽、一第五接合槽及一第六接合槽，该第五接合槽及该第六接合槽连通该第三沟槽，该第三沟槽位于该第二沟槽上方，该第五接合槽位于该第三接合槽上方，该第六接合槽位于该第四接合槽上方。