[发明专利]硅麦克风的制造方法无效
| 申请号： | 201110130688.1 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102196352A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 颜毅林;张小麟;孟珍奎;杨斌;张睿;葛舟;王琳琳 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅麦克风的制造方法，该方法是采用氧化硅作为支撑层的材料，这样可以把背板与支撑层固定连接的一端垫高，进而降低产品的寄生电容、提高绝缘电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造硅麦克风的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：步骤1：提供一硅基底，硅基底表面上沉积第一绝缘层，在第一绝缘层上沉积振膜；步骤2：在第一绝缘层和振膜上沉积一定厚度的氧化硅以作为支撑层，在该支撑层上沉积第二绝缘层；步骤3：在所述第二绝缘层上沉积背板，在背板上刻蚀出贯穿背板的声孔；步骤4：在硅基底和第一绝缘层上刻蚀出贯穿二者的背腔；步骤5：通过声孔释放与振膜振动部分相对的支撑层以形成振动空间。
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