[发明专利]一种多热源温度触觉再现装置有效

专利信息
申请号: 201110130743.7 申请日: 2011-05-18
公开(公告)号: CN102331800A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 吴剑锋;李建清;毛志鹏;杨宇荣;周连杰 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;G06F3/01
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 汤志武
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种多热源温度触觉再现装置,设有温度复现阵列、隔热外壳、导热基板、制冷器、散热器及测控电路,温度复现阵列由多个圆柱体电加热发热器件同方向、并行、间隔排列而成,每个圆柱体发热器件上设有热端温度传感器,隔热外壳将温度复现阵列上方固定,导热基板顶面固定温度复现阵列下端;制冷器具有冷、热两个端面,上端为冷面和导热基板的底面紧密接触,之间设有温度传感器,制冷器下端为热面和下方的散热器紧密接触;测控电路含温度复现阵列的加热电路和热端温度反馈及控制电路以及制冷器的制冷电路和冷端温度反馈及控制电路。
搜索关键词: 一种 热源 温度 触觉 再现 装置
【主权项】:
一种多热源温度触觉再现装置,其特征在于:设有温度复现阵列、隔热外壳、导热基板、制冷器、散热器及测控电路,温度复现阵列系由多个相同尺寸的圆柱体电加热发热器件同方向、并行、间隔排列而成,每个圆柱体发热器件上设有热端温度传感器,隔热外壳呈四周设有帽沿的帽罩状,帽身为实心体,但帽身高度设有与圆柱体发热器件数量一致并与圆柱体发热器件排列阵列一一对应的通孔,通孔在帽顶端一侧呈口小内大的阶梯孔,多个圆柱体发热器件置于隔热外壳的相应通孔内,圆柱体发热器件长度大于隔热外壳高度,圆柱体发热器件为中段直径小,两头直径大结构,且两头设置成外小内大的圆柱台阶,圆柱体发热器件一端的小圆柱台阶直径与隔热外壳帽顶端小阶梯孔直径匹配并与隔热外壳帽顶外表面定位、持平,构成触觉平面,大圆柱台阶直径与隔热外壳帽身内的大阶梯孔匹配,导热基板一个表面上设置的与圆柱体发热器件数量一致并与圆柱体发热器件排列阵列一一对应的多个凹槽,圆柱体发热器件另一端的小圆柱台阶直径定位、紧贴在导热基板一个表面上的相应凹槽内,导热基板的另一表面与制冷器的冷端面接触,之间夹设冷端温度传感器,制冷器的热端面紧贴散热器,隔热外壳的帽沿与导热基板及散热器之间通过螺钉固定联接为一体,测控电路含温度复现阵列的加热电路和热端温度反馈及控制电路以及制冷器的制冷电路和冷端温度反馈及控制电路,各个发热器件的热端温度传感器的输出连接热端温度反馈电路,热端温度反馈电路输出连接热端温度控制电路,热端温度控制电路输出连接加热电路,冷端温度传感器输出连接冷端温度反馈电路,冷端温度反馈电路输出连接冷端温度控制电路,冷端温度控制电路输出连接制冷电路。
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