[发明专利]一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201110130833.6 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102240866A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林铁松;何鹏;陆凤姣 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 金永焕 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种焊膏及其制备方法。它解决了现有低温无铅钎料存在高温时效后组织和金属间化合物粗化极其严重的问题。硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn-58Bi粉末和松香型助焊剂制成。方法：称取原料；硼酸铝晶须搅拌后过滤干燥，再与Sn-58Bi粉末、十二羟基硬脂酸和ZrO2磨球共同放入球磨罐中球磨，得到复合钎料粉末；复合钎料粉末与松香型助焊剂搅拌后即得。本发明中组织明显细化，焊膏制得的抗拉强度为59.4～62.0MPa，0.2％屈服强度为51.9～55.2MPa，延伸率为33.1％～56.5％，BGA焊点剪切强度提高了14％～29.3％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硼酸 铝晶须 增强 低温 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏，其特征在于硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏由硼酸铝晶须、Sn‑58Bi粉末和松香型助焊剂制成；其中硼酸铝晶须与Sn‑58Bi粉末的质量比为1∶50～1000，硼酸铝晶须和Sn‑58Bi粉末的总质量与松香型焊剂的质量比为8～9∶1～2。
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