[发明专利]有机硅导热贴片连续成型方法有效
| 申请号： | 201110131987.7 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102285057A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 丁小卫;付正红;刘敬酒 | 申请（专利权）人： | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/24 | 分类号： | B29C43/24 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 罗志强;肖伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机硅导热贴片连续成型方法，包括以下依次进行的步骤：制备有机硅导热组合物浆料；使制得的浆料覆上、下衬膜，同时辊压成型片材，片材经牵引往前输送；片材输送至烘道的平履带上继续往前输送，同时在烘道中加热固化。本发明的成型方法，将有机硅导热组合物连续地成型为所需尺寸的片材，且片材厚度均匀，实现了连续的规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 导热 连续 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种有机硅导热贴片连续成型方法，包括以下依次进行的步骤：B1、制备有机硅导热组合物浆料；B2、使制得的浆料覆上、下衬膜，同时辊压成型片材，片材经牵引往前输送；B3、片材输送至烘道的平履带上继续往前输送，同时在烘道中加热固化。
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