[发明专利]一种有机半导体材料及该材料制备有机薄膜晶体管的方法有效
| 申请号： | 201110132413.1 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102229725A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邱龙臻;徐琼;王晓鸿;吕国强 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08L33/12;C08L67/04;C08L71/02;C08L53/02;C08L65/00;H01L51/30;H01L51/40 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230011 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种有机半导体材料，由半导体材料组分聚3-己基噻吩以连续纳米纤维线分散于200℃以下可熔融加工的热塑性聚合物中得到的共混物，其中聚3-己基噻吩组分的质量占共混物总质量的1-50％。用本材料制备有机薄膜晶体管半导体层的方法是将有机半导体材料共混物小碎片均匀置于源、漏电极和导电沟道处，或者将共混物粉末撒在掩模板上，在60-150℃预烘4-8min，直到共混物熔融软化，然后延压成膜，最后干燥。本发明共混膜拉伸断裂伸长率高达300％，特别适合在柔性基板上制备柔性可拉伸的有机半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 半导体材料 材料 制备 薄膜晶体管 方法 | ||
【主权项】：
一种有机半导体材料，其特征在于：本材料是由半导体材料组分聚3‑己基噻吩以连续纳米纤维线分散于200℃以下可熔融加工的热塑性聚合物中得到的共混物，其中聚3‑己基噻吩组分的质量占共混物总质量的1‑50％。
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