[发明专利]晶圆端面清洗方法

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆的端面清洗方法。相对浸泡清洗方法，本发明不需要使用大量化学药剂将晶圆整体浸入以去除污染物，而是创造性地提出以清洗夹具狭缝中依靠表面张力附着药剂液滴对晶圆端面进行清洗。每次清洗过程仅仅需要微升级的清洗液，大大地减少了清洗液用量，减低了清洗成本，极大地减少了清洗工艺过程中废液的排放量。

主权项

一种半导体晶圆端面清洗方法，其特征在于采用如下步骤：(1)机械手把晶圆放置于上下方向移动自如的升降器上；升降器下降，把晶圆设置于回转自如的支承晶圆的盘体上；同心调整机构把晶圆圆心对准盘体圆心；晶圆旋转并带动固定在盘体下侧的三个转轮一起转动；同心调整机构使晶圆保持水平、同心转动；(2)清洗夹具输出清洗药剂，对晶圆端面进行清洗；(3)晶圆端面用清洗药剂清洗完毕后，将药剂回收并切换成纯水输出，对晶圆端面再做一次清洗。所述清洗夹具的结构为侧面具有一个狭缝，内部具有液体输出管道和液体回收管道，其中液体输出管道用于输出新鲜清洗药液或纯水，液体回收管道用于回收清洗后废液；使用时通过调整清洗夹具狭缝和晶圆端面距离，使晶圆旋转时只有晶圆端面与清洗夹具侧面狭缝中的清洗药剂液滴接触。