[发明专利]1-3型聚合物/水泥基压电复合材料及其制备方法无效
申请号: | 201110134231.8 | 申请日: | 2011-05-24 |
公开(公告)号: | CN102260061A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 程新;黄世峰;徐东宇;常钧;叶正茂;郭丽丽 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | C04B28/00 | 分类号: | C04B28/00 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250022 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种1-3型聚合物/水泥基压电复合材料及其制备方法,该材料以聚合物和水泥的混合物为基体,以压电陶瓷为功能体,所述功能体被切割成多排竖直柱,功能体的四周及内部填充有基体;其中,聚合物与水泥的质量比为0.15~0.7∶1,压电陶瓷与基体的体积比为1~4∶5。本聚合物/水泥基压电复合材料的柔韧性、强度以及基体与功能相的结合强度明显提高,改善了复合材料的整体性能。同时,聚合物/水泥基压电复合材料频带宽度明显增大,拓宽了其应用范围,尤其是聚合物/水泥基压电复合材料与混凝土具有更好的相容性,使其在土木工程结构健康监测领域具有广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 水泥 压电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种1‑3型聚合物/水泥基压电复合材料,其特征是:以聚合物和水泥的混合物为基体,以压电陶瓷为功能体,所述功能体被切割成多排竖直柱,功能体的四周及内部填充有基体;其中,聚合物与水泥的质量比为0.15~0.7:1,压电陶瓷与基体的体积比为1~4:5。
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