[发明专利]一种半桥功率模块有效
| 申请号： | 201110134937.4 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102208403A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 金晓行;刘志宏;吕镇;姬凤燕 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/36 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大功率的半桥功率模块，它包括散热基板、绝缘基板和功率端子，散热基板上至少包含三块绝缘基板，功率端子包括第一功率端子、第二功率端子和第三功率端子，第一功率端子、第二功率端子和第三功率端子平行排列构成半桥结构，第一功率端子、第二功率端子和第三功率端子的一端均与所述的三块绝缘基板连接，第二功率端子与第三功率端子之间有一定的绝缘间距。本发明具有功率高、效率高、生产成本低和可靠性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种半桥功率模块，包括散热基板、绝缘基板和功率端子，其特征在于在散热基板上至少包含三块绝缘基板，功率端子包括第一功率端子、第二功率端子和第三功率端子；第一功率端子、第二功率端子和第三功率端子平行排列构成半桥结构；第一功率端子、第二功率端子和第三功率端子的一端均与所述的三块绝缘基板连接，第二功率端子与第三功率端子之间设有间距。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴斯达半导体有限公司，未经嘉兴斯达半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110134937.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
