[发明专利]用金属电化学填充高纵横比的大型凹入特征的方法、水溶液电镀槽溶液、电镀设备以及系统有效
| 申请号： | 201110136214.8 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102286760A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 马克·J·威利;史蒂文·T·迈尔 | 申请（专利权）人： | 诺发系统有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用金属电化学填充高纵横比的大型凹入特征的方法、水溶液电镀槽溶液、电镀设备以及系统。一种用铜电填充高纵横比的大型凹入特征并且场区中不沉积大量铜的方法。所述方法允许以实质上无空隙的方式完全填充纵横比为至少约5∶1、例如至少约10∶1并且宽度为至少约1μm的凹入特征，同时场区中沉积的铜不超过5％(相对于凹入特征中沉积的厚度)。所述方法包括使具有一个或一个以上高纵横比的大型凹入特征(例如TSV)的衬底与包含铜离子和经配置以抑制铜在场区中沉积的有机双态抑制剂(DSI)的电解质接触，和在电位控制条件下电沉积铜，其中控制电位不超过DSI的临界电位。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电化学 填充 纵横 大型 特征 方法 水溶液 电镀 溶液 设备 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种用金属电化学填充高纵横比的大型凹入特征并且不会在衬底的场区上沉积厚的金属层的方法，所述方法包含：(a)提供具有高纵横比的大型凹入特征的衬底到电镀设备，其中所述凹入特征具有至少约1μm的直径或宽度和至少约5∶1的纵横比，和；(b)通过使所述衬底与包含(i)金属离子和(ii)经配置以抑制金属在所述场区内沉积的有机双态抑制剂(DSI)的电镀液接触，同时在电位控制条件下对所述衬底加电性偏压，将金属电镀于所述凹入特征中，其中在填充所述特征后，沉积在所述场上的金属层厚度与沉积在所述特征内的金属层厚度的比率不大于约0.05。
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