[发明专利]制造软性元件的方法有效
| 申请号： | 201110136418.1 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102231359A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴仲仁;李传宗;安治民;石一中;何长鸿 | 申请（专利权）人： | 长兴化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L51/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造软性元件的方法，其特征为包含：提供硬性载板；形成具有预定图案的密着层于该硬性载板上；形成软性基材层于该硬性载板上，其中该软性基材层的一部分接触于该硬性载板，形成第一接触界面，剩余部分接触于该密着层，形成第二接触界面；形成至少一个元件于该软性基材层的与该第一接触界面相反的表面上；及自第一接触界面将软性基材与硬性载板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 软性 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种制造软性元件的方法，其特征在于包含：提供硬性载板；形成具有预定图案的密着层于该硬性载板上；形成软性基材层于该硬性载板上，其中该软性基材层的一部分接触于该硬性载板，形成第一接触界面，剩余部分接触于该密着层，形成第二接触界面；形成至少一个元件于该软性基材层的与该第一接触界面相反的表面上；及自第一接触界面将软性基材与硬性载板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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