[发明专利]一种贴合治具无效

专利信息
申请号: 201110136776.2 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN102802355A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 田朴 申请(专利权)人: 江苏同昌电路科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 杨秀达
地址: 225215 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种贴合治具,涉及辅料加工贴合领域,特别涉及柔性线路板辅材贴合技术领域。包括相互平行布置的上压板、垫板、基板,垫板布置在上压板和基板之间,在基板上设置竖直布置的定位销钉,在垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔,各定位销钉分别穿置在所述定位孔内,在上压板和基板之间设置竖直布置的导柱,导柱固定连接在基板的边缘,导柱的上、下端分别穿置在上压板和基板上,在上压板的下表面上设置凸点,在垫板上设置与凸点配合的通孔。此治具可以明显改善产品金面创伤,并将其贴合效率提高十倍以上,并且解决了手工贴合时贴偏不良问题。
搜索关键词: 一种 贴合
【主权项】:
一种贴合治具,其特征在于包括相互平行布置的上压板、垫板、基板,所述垫板布置在所述上压板和基板之间,在所述基板上设置竖直布置的定位销钉,在所述垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔,所述各定位销钉分别穿置在所述定位孔内,在所述上压板和基板之间设置竖直布置的导柱,所述导柱固定连接在所述基板的边缘,所述导柱的上、下端分别穿置在所述上压板和基板上,在所述上压板的下表面上设置凸点,在所述垫板上设置与凸点配合的通孔。
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