[发明专利]一种LED封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201110137892.6 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102226995A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 肖德元;张汝京;程蒙召 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，该LED封装结构采用LED器件模块结构，从而不需对每个LED芯片单元进行单独划片及打引线等一系列封装工序，节省了工序，降低了制作成本；且所述LED模块采用垂直电极结构，可直接进行正装封装，提高了LED的整体性能；同时，还公开了一种LED封装结构的制备方法，将具有垂直电极结构的LED模块与LED驱动电路以及ESD保护电路直接固定于板上芯片封装键合盘基板上，从而提高了LED的整体性能，并且由于每个LED模块包括多个LED芯片单元，且所述多个LED芯片单元通过同一衬底连接，从而不需对每个LED芯片单元进行单独划片及打引线等一系列封装工序，节省了工序，降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：至少一个LED模块，每个LED模块包括至少两个LED芯片单元，且同一LED模块上的所有LED芯片单元由同一衬底连接，但相互之间电学隔离，其中，所述每个LED芯片单元的N型电极设置在其衬底的底部，且与其N型电子注入层电性相连；同一LED模块上的所有LED芯片单元的P型电极电连接在一起；至少一个LED驱动电路；至少一个ESD保护电路；板上芯片封装键合盘基板，其上具有金属互联结构；所述LED模块、所述LED驱动电路以及所述ESD保护电路置于所述金属互联结构上，与所述金属互联结构固定连接，通过所述金属互联结构实现串并联电学连接；以及荧光粉，涂敷于所述LED模块上。
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