[发明专利]高隔离度的支持MIMO技术的无线数据卡天线无效
| 申请号： | 201110138054.0 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102280707A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 贺连星;傅敏礼 | 申请（专利权）人： | 上海联能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高隔度的支持MIMO技术的无线数据卡天线，在一个双面覆铜的微波介质基板的上、下面分别复合有铜铂板制成的共面波导上金属地板和共面波导下金属地板，在与共面波导上金属地板同一平面上设有二条平行的共面波导馈线，在二条共面波导馈线末端分别有辐射贴片与波导馈线耦合，构成二幅天线，二个上辐射贴片之间有高阻线，改善了两天线之间的隔离度，二个上辐射贴片分别有短路针与共面波导下金属地板的连接线连接。本发明的优点是减少了单个天线的几何尺寸，在多个天线之间采用附加的高阻线，提高了多个天线之间的隔离度；拓展了天线的频率带宽；易实现共型或嵌入式设计，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 支持 mimo 技术 无线数据 天线 | ||
【主权项】：
一种高隔离度的支持MIMO技术的无线数据卡天线，在一个双面覆铜的微波介质基板的上、下面分别复合有铜铂板制成的共面波导上金属地板和共面波导下金属地板，其特征在于：在与共面波导上金属地板同一平面上设有二条平行的共面波导馈线，在二条共面波导馈线末端分别有辐射贴片与波导馈线耦合，构成二个天线，二个上辐射贴片之间有高阻线，二个上辐射贴片分别有短路针与共面波导下金属地板的连接线连接。
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