[发明专利]金硅面垒型半导体探测器专用电荷灵敏放大电路无效

专利信息
申请号: 201110138677.8 申请日: 2011-05-26
公开(公告)号: CN102253402A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 张阳;洪卫军;尹军祖;卜凡亮;秦静 申请(专利权)人: 张阳;洪卫军;尹军祖
主分类号: G01T1/24 分类号: G01T1/24
代理公司: 石家庄科诚专利事务所 13113 代理人: 张红卫
地址: 102614 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种金硅面垒型半导体探测器专用电荷灵敏放大电路,适用于地震预报、地质和水文地质勘探、寻找地下水源、环境保护等工作场合,对氡及其子体衰变过程中辐射α粒子的能量进行测量。本发明由前置放大器、三级反相比例放大器和输出电平与TTL电平兼容的比较器组成;所述前置放大器的输入端通过同轴电缆与所述金硅面垒型半导体探测器的输出端相连接,所述前置放大器的输出端经所述三级反相比例放大器接所述输出电平与TTL电平兼容的比较器的输入端,所述输出电平与TTL电平兼容的比较器的输出端接计算机的相应输入端。本发明的有益效果是具有噪声低,响应灵敏度高、转换速度快、防电磁干扰、调试简单、输出数字信号、稳定性高及成本低等特点。
搜索关键词: 金硅面垒型 半导体 探测器 专用 电荷 灵敏 放大 电路
【主权项】:
一种金硅面垒型半导体探测器专用电荷灵敏放大电路,其特征在于其由前置放大器、三级反相比例放大器和输出电平与TTL电平兼容的比较器组成;所述前置放大器的输入端通过同轴电缆与所述金硅面垒型半导体探测器的输出端相连接,所述前置放大器的输出端经所述三级反相比例放大器接所述输出电平与TTL电平兼容的比较器的输入端,所述输出电平与TTL电平兼容的比较器的输出端接计算机的相应输入端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张阳;洪卫军;尹军祖,未经张阳;洪卫军;尹军祖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110138677.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top