[发明专利]超声波传感器有效
申请号: | 201110139262.2 | 申请日: | 2011-05-23 |
公开(公告)号: | CN102331574A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 佐藤健宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G01S7/521 | 分类号: | G01S7/521;G01S15/08;G01H11/08;G10K9/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种改善残响特性和振动泄漏双方且能够以高灵敏度进行近距离探测的超声波传感器。超声波传感器(101)由具有底部(51b)和侧壁部(51a)的带底筒状的箱体(51)、和配置于该箱体内的多个构件构成。箱体由侧壁部和底部构成。箱体的厚段部(51h)上不与侧壁部的薄段部(51t)的内圆周表面接触的位置嵌合有环状加强材料(砝码)(57)。箱体的内底面贴附有压电元件(52)。加强材料的上部嵌入有弹性构件(53)以覆盖加强材料的环状开口区域。且弹性构件的周围与箱体的内圆周表面的间隙处填充有第一填充材料(55)。端子保持构件(61)载置于弹性构件的上部,该端子保持构件的周围填充有第二填充材料(56)。 | ||
搜索关键词: | 超声波传感器 | ||
【主权项】:
一种超声波传感器,具有:带底筒状的箱体,其具有底部和侧壁部;压电元件,其贴附于所述箱体的内底面;端子,其延伸到所述箱体的外部;导通构件,其连接所述端子与所述压电元件的电极;和填充材料,其填充于所述箱体内,该超声波传感器的特征在于,所述填充材料由与所述箱体的侧壁部接触的第一填充材料、以及与所述端子的周围接触的第二填充材料构成,第一填充材料的弹性模量比第二填充材料的弹性模量高。
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