[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201110139903.4 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102347312A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林彦甫;林俊成;邱文智;郑心圃;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，具体是一种测定底胶扩展的系统和方法。该方法包括顺应着一基底的一上表面形成遮覆标记；将一半导体基底贴合至基底的上表面；将底胶材料置入半导体基底与基底之间；以及利用遮覆标记来测定基底的上表面上方的底胶扩展。另外，也可在半导体基底的上表面形成遮覆标记，且位于基底上与半导体基底上的对准标记可在基底与半导体基底的对准期间，一同作为对准标记。本发明通过在基底上形成遮覆标记，有助于防止底胶材料占用比所需的基底面积更多的面积，且有助于将半导体装置的尺寸越缩越小；另外，通过使用遮覆标记作为半导体基底与基底之间的对准标记，也可让操作者在进行目视对准时降低误对准。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：一基底，具有一第一表面，该基底包括一贴合区，该贴合区具有至少一个接触垫；以及至少一个遮覆标记顺应着该第一表面，该遮覆标记包括自该贴合区离开的一距离指标。
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