[发明专利]一种提高挤压态Mg-Cu-Mn系合金阻尼性能的方法无效
申请号: | 201110140352.3 | 申请日: | 2011-05-27 |
公开(公告)号: | CN102220527A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 王敬丰;李龙;魏文文;潘复生 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | C22C23/00 | 分类号: | C22C23/00;C22C23/04;C22F1/06 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 张先芸 |
地址: | 400044 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明提供一种提高挤压态Mg-Cu-Mn系合金阻尼性能的方法,通过对挤压态Mg-Cu-Mn系合金施行热处理工艺,消除合金在挤压过程中形成的位错缠结;随后,通过采用变形比较均匀的反复弯曲变形,在挤压态Mg-Cu-Mn系合金中引入高密度平直位错,合理改变合金位错组态,从而提高了挤压态Mg-Cu-Mn系合金阻尼的性能。本发明针对传统的提高材料阻尼性能方法单一的情况,结合挤压态Mg-Cu-Mn系合金的性能特点,采用工艺简单、成本低廉的变形工艺和热处理方法,进一步改善了挤压态Mg-Cu-Mn系合金的阻尼性能,为材料阻尼性能的研究工作提供了一种新的思路。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 挤压 mg cu mn 合金 阻尼 性能 方法 | ||
【主权项】:
一种提高挤压态Mg‑Cu‑Mn系合金阻尼性能的方法,其特征在于:采用热处理与变形工艺相结合的方法;所述挤压态Mg‑Cu‑Mn系合金为元素成份及其质量百分含量是:Cu=1.0~4.0%,Mn=0.3~1.5%,Y=0.3~4.0%,Zn=1.0~5.5%,余量为镁;合金挤压温度350℃±10℃,挤压比为20‑25;首先,将所述合金进行300℃×10h的退火热处理,所述热处理是在电阻炉中进行,样品是在空气中加热并且在空气中冷却;将经过退火处理的挤压态Mg‑Cu‑Mn系合金,加工成用于阻尼性能测试的的矩形片状试样,置于圆柱体状的模具上反复弯曲20~30次,从而引入高密度平直位错,合理改变合金位错组态。
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